姓名：	吴永栓
	职称：	讲师
	所属部门：
	导师类别：	硕士研究生导师
	导师主页：	详见研究生导师主页>>

一、个人简介

吴永栓，男，安徽六安人，中共党员，工学博士。博士毕业于中南大学，现任色情书 教师。主要从事多物理场耦合建模与仿真、先进装备结构设计与优化等方面的研究。近年来围绕工程装备热–结构耦合与复杂系统性能优化问题开展系统研究，在IJMS、ATE等国际期刊发表学术论文多篇，其中第一作者论文9篇。在研究生培养中坚持问题导向与创新驱动，注重学生科研能力、学术规范与工程实践能力的协同培养。

欢迎有机械、力学等相关专业背景，对多物理场仿真建模研究感兴趣的同学加入。

联系邮箱：wuyongshuan@seqingshu.net。

二、学习工作经历

2026年3月 - 至今，色情书 ，色情书 ，专任教师

2021年9月 - 2025年12月，中南大学，机电工程学院，博士，导师：李军辉 教授

2018年9月 - 2021年6月，南京农业大学，工学院，硕士，导师：周俊 教授

2014年9月 - 2018年6月，南京农业大学，工学院，学士，导师：邱威 教授

三、主讲课程

无

四、研究方向

多物理场耦合建模与仿真、先进装备结构设计

五、获奖情况

六、科研项目

1. 国家重点研发计划项目：大尺寸超高真空分子束外延技术与装备，项目编号：2022YFB3404401，2022.12-至今，主研.

2. 国家自然科学基金面上项目：互连微凸点的有限晶粒尺度效应与高频超声能多晶调控，项目编号：51975594，2020.10-2023.12，参与.

七、代表性论著

1. Yongshuan Wu, Wenli Lv, Junhui Li*, et al. Simulation and experiment of a dual-temperature zone MBE heater[J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2025: 110810–110810. DOI:10.1016/j.ijmecsci.2025.110810.（Q1，中科院一区Top，IF 9.4）

2. Yongshuan Wu, Wenli Lv, Junhui Li*, et al. Design and optimization of a multi-temperature zone heater for enhanced substrate temperature uniformity in large-sized molecular beam epitaxy systems[J]. Applied Thermal Engineering, 2025, 275: 126864. DOI:10.1016/j.applthermaleng.2025.126864.（Q1，中科院二区Top，IF 6.9）

3. Yongshuan Wu, Changping Chen, Junhui Li*, et al. Investigation of critical parameters influencing the homoepitaxial growth of GaN thin films via molecular dynamics simulation[J]. Computational Materials Science, 2025, 250: 113730–113730. DOI:10.1016/j.commatsci.2025.113730.（Q2，中科院三区，IF 3.3）

4. Yongshuan Wu, Xin Gong, Junhui Li*, et al. Multi-parameter coupling molecular dynamics investigation of crystal growth and defect formation in InxGa1-xN Films[J]. Materials Today Communications, 2025, 49: 114420. DOI:10.1016/j.mtcomm.2025.114420. （Q2，中科院三区，IF 4.5）

5. Yongshuan Wu, Kefan Liu, Junhui Li*, et al. Simulation and optimization of reactor airflow and magnetic field for enhanced thin film uniformity in physical vapor deposition[J]. Microelectronic Engineering, 2024: 112294–112294. DOI:10.1016/j.mee.2024.112294.（Q2，中科院三区，IF 3.1）

6. Yongshuan Wu, Pengkai Wang, Junhui Li*, et al. Process Parameters and Modeling Study of Thermosonic Flip Chip Bonding[J]. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2023, 13(4): 545–552. DOI:10.1109/tcpmt.2023.3270480.（Q2，中科院三区，IF 3.0）

八、知识产权与成果转化